在2020年一月正式發表新的XFdtd 7.9版之後Remcom也將XFdtd的不同版本套件區隔做了調整並重新命名，在2020年3月正式釋出XFdtd 7.9之後正式採用這樣的分類

• XFdtd 7.9之前的 XFdtd Pro 現在改名為XFdtd Standard。
• XFdtd 7.9之前的 XFdtd Bio-Pro 現在改名為XFdtd Pro。
• 原本的GPU token現在改為HPC token，新的HPC token 除了原有的GPU token之外額外增加一個MPI token，原本XFdtd 7.8 的用戶在更新之後可以得到與之前GPU token同數量的HPC token。
• 新增一個 MIMO 模組其中包含原本的Circuit Element Optimizer (CEO)，一個MIMO 模組除了CEO之外也包含superposition simulation 以及array optimization 的授權。原本擁有XFdtd 7.8 CEO 模組的用戶在升級到7.9之後可以得到與CEO授權同數量的MIMO模組授權。

 

Array Analysis

XFdtd 7.9 開始提供場型疊合以及陣列天線最佳化等後處理功能，這些功能讓用戶可以依照電磁場的數學模型將一次FDTD模擬得到的穩態結果做必要的組合。



XFdtd 計算在一個平面上的功率密度空間平均值會符合IEC/IEEE 63195-2: Assessment of Power Density of Human Exposure to Radio Freqeuncy Fields From Wireless Devices in Close Proximity to the Head and Body, Part 2: Computation Procedure (Frequency Range of 6 GHz to 300 GHz)這一篇的CDV要求，由於這個標準也還在發展中，需要的用戶可以和Remcom聯繫取得進行計算所需的腳本和相關說明。
 

Object Encryption

新的XFdtd 7.9進一步擴充了XFdtd 7.8的加密功能，這個版本可以將幾何零件的各級assembly，單一零件以及電路器件進行加密，加密之後的零件，assembly或電路器件在使用上會有限制，加密過的零件在介面中的零件清單(parts list)會被隱藏，也不能進行幾何建模的操作，亦不允許用來設置sensor或導出成CAD檔案，在mesh中也會被隱藏起來(仍然有效)，這可以讓用戶把模型分享給合作夥伴或供應商的同時也可以保護商業機密。’
 

Library Bundles

XFdtd 7.9 的Library可以讓客戶把一個專案裡的零件，電路器件以及sensor包裹起來作為一個整體放到Library裡面共享，然後在另一個專案裡面保持零件和器件以及sensor的相對位置等關係的條件下導出不用重新再做一次設置。
 
 
除了以上這幾樣新增功能之外，還有許多較小的修改以及除錯，相關的更動用戶可以在軟體安裝後附帶的文檔中找到相關資訊。

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